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哈铁科技融资融券信息显示,2023年7月4日融资净偿还144.57万元;融资余额2988.05万元,较前一日下降4.61%。
融资方面,当日融资买入79.33万元,融资偿还223.9万元,融资净偿还144.57万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还4.82万股,融券余量13.8万股,融券余额133.73万元。融资融券余额合计3121.78万元。
哈铁科技融资融券交易明细(07-04)
哈铁科技历史融资融券数据一览
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